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em 19/03/2026

Samsung fornecerá memória HBM4 para aceleradores de IA de próxima geração da AMD e explorará negócios de fundição de wafer

Samsung Electronics and AMD announced the signing of a memorandum of understanding.

Ontem à tarde, a Samsung Electronics e a AMD anunciaram a assinatura de um memorando de entendimento para expandir a sua cooperação estratégica no fornecimento de memória para infraestrutura de IA.

As duas empresas afirmaram que a colaboração se concentrará no fornecimento de memória HBM4 de alta largura de banda para os aceleradores Instinct MI455X AI de próxima geração da AMD, ao mesmo tempo que oferece soluções otimizadas de memória DDR5 para os processadores EPYC de sexta geração da AMD.

As duas partes também explorarão a possibilidade de cooperação em fundição, esperando-se que a Samsung forneça serviços de fabricação de fundição para os chips da próxima geração da AMD no futuro.

Pelo acordo, a Samsung se tornará um importante fornecedor de HBM4 para as GPUs de IA de próxima geração da AMD.Anteriormente, a Samsung já era um dos principais fornecedores de HBM da AMD, fornecendo memória HBM3E para os aceleradores MI350X e MI355X.

Segundo a Reuters, o anúncio desta parceria coincidiu com a conferência de desenvolvedores GTC da NVIDIA.Na segunda-feira, horário local, o CEO da NVIDIA, Jensen Huang, anunciou uma parceria de fundição com a Samsung e expressou aprovação de seus chips HBM4.

Esta colaboração também reflete a competição global dos fabricantes de chips por relações de fornecimento de longo prazo para memória avançada.À medida que a procura de IA cresce rapidamente e a oferta de chips da HBM aumenta, a concorrência na indústria intensifica-se.

No mês passado, a AMD chegou a um acordo com a Meta para fornecimento de chips de IA no valor de até US$ 60 bilhões nos próximos cinco anos (Nota: aproximadamente 413,611 bilhões de yuans nas taxas de câmbio atuais), com a Meta capaz de comprar até cerca de 10% da produção.

Como maior fabricante mundial de chips de memória, a Samsung está tentando diminuir a distância em relação aos seus concorrentes no setor HBM.De acordo com dados da Counterpoint, a Samsung detém atualmente uma participação de mercado de aproximadamente 22%, enquanto a líder da indústria SK Hynix detém 57%.

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