- Jess***Jones
- 17/04/2026
Obsolescência PCN/ EOL
LE79xxx/LE88xxx/LE89xxx obs 11/Oct/2022.pdfMontagem/origem PCN
Bond Wire 08/Nov/2019.pdfFolhas de dados
Le58QL02/021/031.pdfDesign/especificação PCN
Marking Change 05/Apr/2019.pdfPCN Outro
Multiple Changes 05/Apr/2019.pdfEmbalagem PCN
Packing Changes 07/Jul/2019.pdfNúmero da peça PCN
Part Number Change 05/Apr/2019.pdfEspecificações técnicas LE58QL021BVC
Microchip Technology - LE58QL021BVC Especificações técnicas, atributos, parâmetros e peças com especificações semelhantes ao Microchip Technology - LE58QL021BVC
| Atributo do Produto | Valor do Atributo | |
|---|---|---|
| Fabricante | Microchip Technology | |
| Tensão - Fornecimento | 3.3V | |
| Embalagem do dispositivo fornecedor | 44-TQFP (10x10) | |
| Série | - | |
| Caixa / Gabinete | 44-TQFP | |
| Pacote | Tray | |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
| Atributo do Produto | Valor do Atributo | |
|---|---|---|
| Número de circuitos | 4 | |
| Tipo de montagem | Surface Mount | |
| Interface | PCM | |
| Função | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | |
| Atual - Fornecimento | - | |
| Número do produto base | LE58QL021 |
| ATRIBUTO | DESCRIçãO |
|---|---|
| Estado de RoHS | ROHS3 compatível |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Status de alcance | REACH Unaffected |
| ECCN | 5A991G |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
As três partes à direita têm especificações semelhantes ao Microchip Technology LE58QL021BVC
| Atributo do Produto | ![]() |
![]() |
||
|---|---|---|---|---|
| Modelo do Produto | LE58QL021BVCT | LE58QL021FJCT | LE58QL021FJC | LE58083ABGC |
| Fabricante | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Pacote | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Temperatura de operação | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos | - | - | - | - |
| Embalagem do dispositivo fornecedor | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Número do produto base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Tipo de montagem | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Caixa / Gabinete | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Interface | - | - | - | - |
| Atual - Fornecimento | - | - | - | - |
| Função | - | - | - | - |
| Tensão - Fornecimento | - | - | - | - |
| Série | - | - | - | - |
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LE57D121TCLEGERITY
LE58QL021VC.CBBALEGERITY
LE57D122BTCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 44TQFP
LE58083ABGCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 121BGA
LE58083ABGCTMicrosemi CorporationIC TELECOM INTERFACE 121BGA
LE58QL021JCLEGERITY
LE58QL021JCCLEG
LE57D121TCBLEGERITY
LE58QL021VCTLEGERITY
LE580L063HVCLEGE
LE58QL021BVCT.JCLEGERITY
LE57D122BTCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 44TQFP
LE57D121BTCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 44TQFP
LE58QL021FJCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 44PLCC
LE58QL021VCLEGERITY
LE57S461JCLEGERITYSeu endereço de e -mail não será publicado.
| Referência de tempo logístico de países comuns | ||
|---|---|---|
| Região | País | Hora logística (dia) |
| América | Estados Unidos | 5 |
| Brasil | 7 | |
| Europa | Alemanha | 5 |
| Reino Unido | 4 | |
| Itália | 5 | |
| Oceânia | Austrália | 6 |
| Nova Zelândia | 5 | |
| Ásia | Índia | 4 |
| Japão | 4 | |
| Médio Oriente | Israel | 6 |
| Referência de cobranças de remessa DHL e FedEx | |
|---|---|
| Taxas de remessa (kg) | Referência DHL (USD $) |
| 0,00kg-1,00kg | USD $ 30,00 - USD $ 60,00 |
| 1,00kg-2.00kg | USD $ 40,00 - USD $ 80,00 |
| 2,00kg-3,00 kg | US $ 50,00 - USD $ 100,00 |
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