- Jess***Jones
- 17/04/2026
Obsolescência PCN/ EOL
LE79xxx/LE88xxx/LE89xxx obs 11/Oct/2022.pdfMontagem/origem PCN
Bond Wire 08/Nov/2019.pdfFolhas de dados
Le58QL061/063.pdfDesign/especificação PCN
Marking Change 05/Apr/2019.pdfPCN Outro
Mult Devices 06/May/2019.pdfEmbalagem PCN
Packing Changes 07/Jul/2019.pdfNúmero da peça PCN
Part Number Change 05/Apr/2019.pdfEspecificações técnicas LE58QL061BVC
Microchip Technology - LE58QL061BVC Especificações técnicas, atributos, parâmetros e peças com especificações semelhantes ao Microchip Technology - LE58QL061BVC
| Atributo do Produto | Valor do Atributo | |
|---|---|---|
| Fabricante | Microchip Technology | |
| Tensão - Fornecimento | 3.3V | |
| Embalagem do dispositivo fornecedor | 44-TQFP (10x10) | |
| Série | - | |
| Caixa / Gabinete | 44-TQFP | |
| Pacote | Tray | |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
| Atributo do Produto | Valor do Atributo | |
|---|---|---|
| Número de circuitos | 4 | |
| Tipo de montagem | Surface Mount | |
| Interface | PCM | |
| Função | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | |
| Atual - Fornecimento | - | |
| Número do produto base | LE58QL061 |
| ATRIBUTO | DESCRIçãO |
|---|---|
| Estado de RoHS | ROHS3 compatível |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Status de alcance | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
As três partes à direita têm especificações semelhantes ao Microchip Technology LE58QL061BVC
| Atributo do Produto | ![]() |
|||
|---|---|---|---|---|
| Modelo do Produto | LE58QL061BVCT | LE58QL022BVC | LE58QL063HVCT | LE58QL022BVCT |
| Fabricante | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Tensão - Fornecimento | - | - | - | - |
| Interface | - | - | - | - |
| Número de circuitos | - | - | - | - |
| Série | - | - | - | - |
| Tipo de montagem | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Pacote | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Caixa / Gabinete | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Função | - | - | - | - |
| Temperatura de operação | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Número do produto base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Atual - Fornecimento | - | - | - | - |
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LE58QL061BTCZARLINK
LE58QL022BVC JCGLEGERITY
LE58QL063HVCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 64LQFP
LE58QL031DJCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 32PLCC
LE58QL031DJCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 32PLCC
LE58QL022VCLEGERITY
LE58QL063VCLEG
LE58QL021VCTLEGERITY
LE58QL02JCLEGERITY
LE58QL061JCLEGERITY
LE58QL061VCLEGERITY
LE58QL02FJCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 44PLCC
LE58QL063HVCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 64LQFP
LE58QL02FJCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 44PLCCSeu endereço de e -mail não será publicado.
| Referência de tempo logístico de países comuns | ||
|---|---|---|
| Região | País | Hora logística (dia) |
| América | Estados Unidos | 5 |
| Brasil | 7 | |
| Europa | Alemanha | 5 |
| Reino Unido | 4 | |
| Itália | 5 | |
| Oceânia | Austrália | 6 |
| Nova Zelândia | 5 | |
| Ásia | Índia | 4 |
| Japão | 4 | |
| Médio Oriente | Israel | 6 |
| Referência de cobranças de remessa DHL e FedEx | |
|---|---|
| Taxas de remessa (kg) | Referência DHL (USD $) |
| 0,00kg-1,00kg | USD $ 30,00 - USD $ 60,00 |
| 1,00kg-2.00kg | USD $ 40,00 - USD $ 80,00 |
| 2,00kg-3,00 kg | US $ 50,00 - USD $ 100,00 |
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