- Jess***Jones
- 17/04/2026
Folhas de dados
Cylindrical Battery Holders.pdfEmbalagem PCN
Transfer to Microchip/Label/Pkg 5/Sep/2016.pdfEspecificações técnicas T5743P3-TGS
Microchip Technology - T5743P3-TGS Especificações técnicas, atributos, parâmetros e peças com especificações semelhantes ao Microchip Technology - T5743P3-TGS
| Atributo do Produto | Valor do Atributo | |
|---|---|---|
| Fabricante | Microchip Technology | |
| Tensão - Fornecimento | 4.5V ~ 5.5V | |
| Embalagem do dispositivo fornecedor | 20-SOIC | |
| Série | - | |
| Sensibilidade | -108dBm | |
| Caixa / Gabinete | 20-SOIC (0.295', 7.50mm Width) | |
| Pacote | Tube | |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C | |
| Tipo de montagem | Surface Mount |
| Atributo do Produto | Valor do Atributo | |
|---|---|---|
| Modulação ou protocolo | ASK, FSK | |
| Tamanho da memória | - | |
| Freqüência | 300MHz ~ 450MHz | |
| Características | - | |
| Taxa de dados (máx.) | 10kBaud | |
| Data interface | PCB, Surface Mount | |
| Atual - Recebimento | 30mA | |
| aplicações | General Purpose Data Transmission Systems | |
| conector de antena | PCB, Surface Mount |
| ATRIBUTO | DESCRIçãO |
|---|---|
| Estado de RoHS | RoHS não compatível |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Status de alcance | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
As três partes à direita têm especificações semelhantes ao Microchip Technology T5743P3-TGS
| Atributo do Produto | ||||
|---|---|---|---|---|
| Modelo do Produto | T5743P6-TGS | T5743P3-TGQ | T5743P6-TGQ | T5744N-TGS |
| Fabricante | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| conector de antena | - | - | - | - |
| Características | - | - | - | Simultaneous Sampling |
| Data interface | - | LVDS - Parallel | I²C | LVDS - Parallel, Parallel |
| Série | - | - | - | - |
| Freqüência | - | - | - | - |
| Pacote | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Tipo de montagem | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Tamanho da memória | - | - | - | - |
| Sensibilidade | - | - | - | - |
| Atual - Recebimento | - | - | - | - |
| Temperatura de operação | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Caixa / Gabinete | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Tensão - Fornecimento | - | - | - | - |
| aplicações | - | - | - | - |
| Taxa de dados (máx.) | - | - | - | - |
| Modulação ou protocolo | - | - | - | - |
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T5743BM3Atmel (Microchip Technology)
T5723-50MCTS-Frequency ControlsXTAL OSC XO 50.0000MHZ HCMOS SMD
T5723-50M-TLCTS-Frequency ControlsXTAL OSC XO 50.0000MHZ HCMOS SMD
T5743P3TFK
T5724-32.000MHZ-TLCTS-Frequency ControlsXTAL OSC XO 32.0000MHZ HCMOS SMD
T5744NTEMIC
T571N65TS16XPSA1Infineon TechnologiesHIGH POWER THYR / DIO BG-T7626K0
T5724-10.000MHZ-TLCTS-Frequency ControlsXTAL OSC XO 10.0000MHZ HCMOS SMD
T5743BM6Atmel (Microchip Technology)Seu endereço de e -mail não será publicado.
| Referência de tempo logístico de países comuns | ||
|---|---|---|
| Região | País | Hora logística (dia) |
| América | Estados Unidos | 5 |
| Brasil | 7 | |
| Europa | Alemanha | 5 |
| Reino Unido | 4 | |
| Itália | 5 | |
| Oceânia | Austrália | 6 |
| Nova Zelândia | 5 | |
| Ásia | Índia | 4 |
| Japão | 4 | |
| Médio Oriente | Israel | 6 |
| Referência de cobranças de remessa DHL e FedEx | |
|---|---|
| Taxas de remessa (kg) | Referência DHL (USD $) |
| 0,00kg-1,00kg | USD $ 30,00 - USD $ 60,00 |
| 1,00kg-2.00kg | USD $ 40,00 - USD $ 80,00 |
| 2,00kg-3,00 kg | US $ 50,00 - USD $ 100,00 |
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